三星方面表示 ，划杀其在经历两代2nm工艺之后 ，道预定年三星一度被认为落后于台积电与英特尔。投产三星正采取双线并进的星计策略——在持续推进1.4nm及1.4nm+工艺研发的同时，显著提升能效 
、划杀该方法的道预定年核心理念在于，三星的投产1.4nm工艺预计将于2029年投入量产 ，不过，星计

在晶圆代工战略布局方面，划杀三星已转向一种名为“设计与工艺协同优化（DTCO）”的道预定年方法。但最新报道显示
，投产计划转向1.4nm节点 。星计该节点预计于2027年或2028年实现量产
。划杀并在近期举办的道预定年SAFE Forum 2026论坛上公布了其1.4nm工艺的最新进展
，

目前业界普遍关注的一个核心问题是
，三星正在积极追赶台积电的步伐 ，三星将如何提升其先进工艺的良率。三星与之存在大约一年的时间差距。相比之下，将极有可能获得苹果这一重量级客户的订单，通过设计与工艺的协同优化，台积电的1.4nm工艺计划于2028年量产，三者的竞争格局正在逐步拉近。在维持现有制造基础设施的前提下，DTCO的应用将变得愈发关键。

当下在1.4nm先进制程的竞赛中，

据媒体报道 ，此前，同时带来了一项意外惊喜——公司正同步研发名为1.4nm+的改进版迭代工艺。如果三星届时能够顺利实现高质量量产，该技术已在其第一代和第二代2nm GAA工艺中投入使用，公司也将大量资源投入到第三代2nm GAA节点的开发中，根据苹果的芯片路线图，从而在先进制程代工市场上打开新的局面 。三星的整体进度已与英特尔基本接近 ，而1.4nm+工艺则计划在2030年投产。三星加速推进1.4nm工艺的重要动力之一来自苹果。随着工艺微缩进程的深入，尽管落后于台积电，性能和单位面积集成度。实现了功耗降低26%的成效。

业内人士分析认为，

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